在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題??梢詮脑撨^程中采取三種措施:1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗,將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過程中采取措施,以盡量減少或減少機(jī)器的過度振動,以減少機(jī)器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下,鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。






SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏,拾取和放置零件,焊接,檢查和測試。所有這些過程都是必需的,需要進(jìn)行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持質(zhì)量。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應(yīng)用,是因為它有很多獨特的優(yōu)點,大致如下:可高密度化,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。高可靠性,通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段,可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求,可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短,效率好。
